LYSAGHT® BONDEK® II

甲板

LYSAGHT® BONDEK® II

LYSAGHT® BONDEK® II

LYSAGHT® BONDEK® II —— 来自澳大利亚的先进楼承板解决方案之一, 可有效替代传统的模板与楼板底层钢筋, 广泛应用于工业厂房、多层建筑、商业、住宅及公共设施等项目, 助力实现高效施工与投资回报最大化。

有效覆盖宽度:600mm
波峰高度:51mm

 

卓越优势:

 

1.  优化质量、工期、成本与美观性
相较传统混凝土模板解决方案,LYSAGHT® BONDEK® II 依托其高跨距承载力与坚固结构,
可节省高达 15% 的施工成本,并提升施工进度约 20%,显著减少模板安装与拆除时间。

大幅提升施工安全性,有效避免脚手架塌落等风险。

智能波形结构便于集成M&E 机电悬挂系统,简化施工流程。

板面平整美观,选用集成AM–Activate™ 技术的先进钢材,耐久性与外观表现俱佳。

 

2. 经过权威认证的品质保障
依据澳大利亚与英国标准进行实测验证:

  • 结构承载测试:验证楼承板在混凝土浇筑过程中的跨距性能;
  • 剪力连接测试(Slip Block Test):确认 LYSAGHT® BONDEK® II 与混凝土之间形成整体楼板系统的联结性能;
  • 防火测试:依据 BS 476 英国标准与 越南国家标准 TCVN 9311-5:2012 评估系统耐火能力。

产品设计采用国际标准建模软件:

  • 澳大利亚与欧洲标准(AS3610、AS1397、BS5950)
  • 新加坡与欧标规范(EN 1992、EN 1994)

 

3. 专业级技术服务支持
提供项目初期的楼承板优化设计支持

提供现场安装咨询与技术指导

定期组织实地项目考察活动,让客户直观体验板材系统的施工与应用效果。

 

 

 

將解決方案應用於

越南 MCC 半导体工厂项目
越南 MCC 半导体工厂项目

由越南微型商用电子元件有限公司(Micro Commercial Components Vietnam Co., Ltd.)投资建设的半导体生产与组装厂项目,隶属于中国扬杰科技(Yangjie Technology)——一家总部位于美国加州西米谷(Simi Valley, California)的高品质半导体产品制造商。 该项目位于Yên Phong 2C 工业园区,是 MCC 在越南的首家工厂,同时也是其在全球范围内的第七家工厂。 项目占地 8 公顷,总投资达 1 亿美元,MCC 越南将专注于生产与组装半导体设备, 包括光电器件、表面贴装元件和信号器件等,产品将供应给包括 华为、比亚迪、飞利浦、索尼 在内的全球知名合作伙伴。

Synergie CAD 工厂项目
Synergie CAD 工厂项目

SynergieCAD Vietnam 隶属于总部位于法国卡罗斯(Carros)的 SynergieCAD 集团。该集团拥有超过 30 年在 印刷电路板(PCB)设计与制造领域的专业经验,在 欧洲、美国、亚洲和非洲 拥有 10 多家分支机构。 SynergieCAD Vietnam 成立于 2018 年 7 月 5 日, 作为本地区领先的 高端半导体测试用 PCB 制造商,我们始终以专业、高品质为自豪。

London Business Park 厂房与仓库租赁项目
London Business Park 厂房与仓库租赁项目

London 商业园区(London Business Park)坐落于泰平省经济区——连河泰工业园区(KCN Liên Hà Thái), 该区域正迅速崛起为吸引新一轮外资(FDI)流入的投资热土。 项目总投资额高达 1.2 亿美元, 汇聚了一批技术先进、环保友好型的优质投资企业, 展现出强劲的发展潜力与绿色可持续的产业愿景。